Chiplet技術主要將不同功能的良裸晶粒（KGD）組成完整晶片架構，與SoC的差異在於設計成本較低、良率較高、需採用2.5D／3D先進封裝，就如同疊積木一樣將不同功能的晶粒組合成一顆SoC晶片。例如聯發科Dimensity Auto平台，便將整合輝達GPU、AI與繪圖IP，並搭配聯發科天璣處理器共封裝。
未來汽車電子架構走向智慧化，從分散式ECU逐漸演變至集中式的控制器，未來再往中央運算平台演進，Chiplet大幅簡化汽車晶片迭代的設計工作和車規認證流程，同時增加汽車晶片的可靠性。
在成本方面，相較於直接生產SoC，Chiplet有助於提升晶圓面積利用率，從而降低產品總設計、驗證及製造成本。此外，採用Chiplet技術後，各大廠商可以專注於自己的晶粒和IP，省去多餘的IP費用。
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以AMD去年發表的Radeon RX 7900系列顯示卡，便透過Chiplet技術，提升每瓦特54％的性能表現，還可以根據客戶需求添加或移除小晶片，達到更靈活銷售的商業模式，並針對不同功能選項訂定價格區間。
像是輝達所推出的NVLink-C2C，實現超高速的晶片到晶片互連技術，支援客製化晶片與NVIDIA GPU、CPU和SoC之間高速傳輸通訊。透過多顆晶片的互連架構，支援多工運算，達到分離自動駕駛等關鍵安全功能和資訊娛樂等功能的處理。
Chiplet技術的出現，意味著汽車晶片除了聚焦先進製程外，透過架構創新實現算力大幅提升也已成為可能，在產業鏈上下游企業的共同推動下，Chiplet正不斷擴大其商業應用版圖。
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