加速創新低碳技術商品化，光寶科技攜手日本新創企業Elephantech，簽署合作備忘錄（MoU），宣誓雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板（FPCB）技術，朝商用發展。
節能減碳成時勢所趨，早在2019年已設立明確的SBT減碳目標的光寶科，除積極降低溫室氣體排放對於環境的衝擊，在研發上，也以低碳為核心，經由提高再生材料比例、減少材料使用，來回應低碳永續，以全方位提升碳競爭力，光寶科指出，最終目標是希望光寶所有下一代產品均可以朝減碳5％的目標邁進。
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呼應此目標，光寶科今年7月宣布成立「LITEON+新創平台」，用以扶植新創團隊，以激發更多新的商業模式，透過「LITEON+新創平台」牽線，成功促成了與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署，光寶科指出，合作備忘錄簽署儀式已於日前在東京舉行，由光寶科技日本分公司總經理Helio Sakaya與Elephantech執行長清水信哉（ Shinya Shimizu）共同主持，未來光寶科技將投入專業輔導，並接軌光寶豐沛的全球生態系資源，進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中，以拓展國際市場。
光寶科進一步闡釋，透過合作備忘錄的簽署，期望未來可以攜手生態系夥伴，加速開發低碳的永續材料與製程，並進一步將永續影響力擴大至供應鏈，創造共同優勢，並取得低碳轉型的先機，最終希望以此為基礎打造出第二道成長曲線，加速帶動供應鏈邁向淨零碳排放，促成光寶與供應鏈夥伴的減碳共榮。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20231123000273-260204